ШИМ-решение для воздушного охлаждения со стильным дизайном с адресуемой RGB-подсветкой. Конструкция Top Down Cooling обеспечивает более эффективное рассеивание тепла. Совместимость с материнскими платами или концентраторами с адресуемой RGB-подсветкой (H66F). Совместимость с большинством современных моделей материнских плат. Не совместим с Intel 2011 и 2066. Встроенная светодиодная RGB-подсветка придает вашему устройству стильный вид. Совместимость с материнскими платами или концентраторами с адресуемой RGB-подсветкой Конструкция с охлаждением сверху вниз обеспечивает более эффективное рассеивание тепла и более высокую совместимость с корпусами. TDP (расчетная тепловая мощность) до 110 Вт Черное покрытие на ребрах увеличивает площадь рассеивания тепла и повышает эффективность рассеивания Модернизированные высокоэффективные ребра для максимальной тепловой производительности Работает с большинством современных моделей материнских плат AMD и Intel. Не совместим с Intel 2011 и 2066. Внешний вид и/или характеристики товара могут быть изменены производителем в соответствии с производственным процессом.