Термопаста Steel STP-C специально разработана для процессоров с
металлической поверхностью. Термопаста показывающая наибольшую
производительно на процессорах с теплораспределительной крышкой. Паста
основана на без силиконовой основе с использованием твердых наночастиц
служащих для создания максимального пятна тепло-проводящего контакта,
обеспечивающего наилучшую теплопроводность между теплораспределительной
крышкой и радиатором охлаждения. Паста упакована в шприц, вес 3 грамма.
Склад | Свободно | Транзит | След. транзит | Дальний транзит |
---|