Цены, артикулы и остатки на складах поставщиков доступны после
регистрации
Дополнительная информация о товаре:
| PartNumber/Артикул Производителя | 16033 |
|---|---|
| Описание | Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA и т.д. Сочетает в себе современный дизайн и небольшой размер, что позволяет экономить рабочее пространство. |
| Мощность | 700 |
| Максимальная температура нагрева | 480 |
| Время разогрева | 0.12 |
| Время нагрева | 0.12 |
| Минимальная рабочая температура фена | 100 |
| Склад | Свободно | Транзит | След. транзит | Дальний транзит |
|---|---|---|---|---|
| Москва | 1 | Нет |
Нет |
Нет |
| Новосибирск | Нет |
Нет |
Нет |
Нет |
