Цены, артикулы и остатки на складах поставщиков доступны после
регистрации
Дополнительная информация о товаре:
| Код товара | Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл |
|---|---|
| Описание | Флюс-гель для пайки BGA и SMD компонентов оловянно-свинцовыми припоями. Предназначен для удаления оксидов металлов, которые мешают "прилипанию" припоя, с поверхностей припаиваемых деталей. Заменяет 500 мл жидкого флюса, удобно наносится, не требует смывки |
| Прочее | Объем: 12 мл; Рабочая температура: 248 °С |
| Размеры упаковки (измерено в НИКСе) | 15.76 x 7.99 x 4.03 см |
| Вес брутто (измерено в НИКСе) | 0.038 кг |
| Источник информации |
| Склад | Свободно | Транзит | След. транзит | Дальний транзит |
|---|