Дополнительная информация о товаре:
Серия | Minus Pad 8 |
---|---|
Описание | Термопрокладки Minus pad 8 обеспечивают постоянную и оптимальную передачу тепла, прекрасно подойдут для крепления радиаторов на компоненты, работающие на высоких температурах, такие как чипсет материнской платы или чипы GPU |
Плотность | 3.3 г/см3 |
Состав | Комплекс керамического кремния и оксида алюминия |
Теплопроводность | 8 Вт/м•К |
Твердость по Шору (Shore 00) | 60 (Ultra Soft - сверхмягкая) |
Рабочая температура | -100 ~ 250 °C |
Размеры (ширина x высота x глубина) | 30 x 2 x 30 мм |
Размеры упаковки (измерено в НИКСе) | 21 x 15 x 0.2 см |
Вес брутто (измерено в НИКСе) | 0.015 кг |
Краткое наименование | Термопрокладка Thermal Grizzly Minus Pad 8 TG-MP8-30-30-20-1R |
Источник информации |
Склад | Свободно | Транзит | След. транзит | Дальний транзит |
---|